Win7党福音!能装Win7和九代酷睿的ROG新主板安排上了

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B365主板都能否 说是Intel牙膏倒挤的经典之作了,不过这款H270的马甲还是有不少可圈可点之处,比如和B330差过多的价格能提供更多的PCIe通道,还能装Win7,有之前 这款主板也那末来越快成为线下主板市场的宠儿。

今天朋友要评测的产品ROG STRIX B365-F GAMING,也是采用了B365主板芯片组,是主板大哥华硕的出品,让朋友看看ROG碰上H270的马甲,能迸发出如何的火花。

主板的外包装是典型的ROG红黑风格,不过那末纯血ROG系列的外包装那末华贵。

ROG STRIX B365-F GAMING为ATX板型的标准板,适配性良好,主板外观设计风格延续了ROG STRIX的家族设计语言,和ROG STRIX B330-F GAMING极为类事,银灰黑的低调内敛配色。

有之前 主板的装饰设计却十分有科技感,棱角分明,加进PCB板印刷上的电竞图腾,让主板又拥有了一丝电竞feel,简单的说,ROG主板还是很有逼格的。

产品详析

下面朋友对主板各个细节逐一解析一波。

B365主板使用的是LGA1151接口,兼容第八代和最新的第九代酷睿。

一体成型的I/O装甲,高效提升主板颜值高,看看那只眼睛,酷炫的恰到好处。

八代、九代i5核心都升级到了6个,CPU对供电的要求随后我能和以往同日而语,大电流的通过同样会引起供电模块发热,造成电流不稳定,而供电散热装甲随后我为了防止這個问题报告 诞生的。

象征高端的ROG STRIX B365-F GAMING供电模块上自然也会有散热装甲覆盖。

接下来朋友拆开散热装甲,看看供电细节,主板的PWM主控是华硕定制的ASP130CTB。

主板总共有8+2相供电,每相供电的MOS管有的是1上1下设计,上桥为安森美出产的4C10B(30V,46A),下桥为安森美的4C06B(30V,69A),用料在千元主板中有之前 很不错了。



外接供电口是常规的8pin设计

存储方面,主板配有有有4个 M.2 SSD插槽,分别位于CPU插槽下方和南桥散热片下方。

位于CPU插槽下方的为M.2_1接口,支持PCIe 3.0X4模式和SATA模式、Intel傲腾内存,最高支持SSD规格为22110。

随后我则叫M.2_2接口,最高也是支持22110规格SSD,仅支持PCIe 3.0X4模式。

6个SATA接口依次排开,布置在主板侧边,這個布局还是有点儿意思的,每个SATA 3.0接口最高强度为6Gbps。

除此以外主板还配有有有4个 专门用来接无线网卡的E key M.2接口。

PCIe插槽方面,主板提供两条PCIe X 16插槽,和4条PCIe X 1插槽,靠近CPU的PCIe X 16插槽直连防止器,强度为PCIe 3.0X16,插槽有加固防止损坏,下面的PCIe X16插槽由PCH提供,最高支持强度为PCIe 3.0 X4,与PCIEX1_1和PCIEX1_2插槽共享强度。

B365芯片组有的是酷炫的装甲覆盖,辅助芯片组散热。

声卡方面,ROG STRIX B365-F GAMING采用的是高端声卡S1220A,外围有金属屏蔽罩间隔干扰,支持8声道输出,搭配日系尼吉康音频电容。

网卡方面,使用高端网卡Intel  I219V千兆网卡,這個网卡在中高端主板中也很常见了,能有效减少上网时CPU的负载。

主板提供4条内存插槽,i7及i5以上防止器最高支持2666MHz,i3防止器支持230MHz内存,最高支持容量64GB。

再来看看主板的背板,主板背板提供有有4个 USB 2.0接口、个USB 3.1 Gen2接口(非原生,都能否加装第三方驱动能够正常使用)、有有4个 Type-A类型 USB 3.1 Gen1接口和有有4个 Type-C类型USB 3.1 Gen2接口、以及有有4个 HDMI接口、有有4个 DP接口、有有4个 DVI接口和有有4个 PS/2接口,接口齐全。

测试平台

朋友先测试一下这款B365主板都能否 完全发挥出目前的中端防止器i5-8300K的性能,毕竟不带K的i5和i7应该是30%B365主板的搭档,而i5-8300K其4.3GHz的BOOST频率和95W的TDP在这两代非K的i5、i7底下算性能较强,发热较大的型号了。

在这里朋友加入了ROG STRIX B330-F GAMING作为理论测试的对照平台,假若CPU在有有4个 平台理论性能测试结果一致,那随后我明ROG STRIX B365-F GAMING能完全发挥中端防止器i5-8300K的所有潜力。

理论性能测试

性能实测中除了主板不同,朋友把或多或少配件保持一致,控制或多或少变量。

我不看过过i5-8300K在有有4个 平台的测试成绩是基本那末差别的,都能否 看作测试误差。

既然ROG STRIX B365-F GAMING主板搭配发热较大,性能较强的i5-8300K都那末问题报告 了,那搭载或多或少TDP为65w的低功耗i5、i7比如i5-930F、i7-8700就更那末问题报告 了。

 衡量一块主板设计是是否是优秀,温度控制能力是有点儿要的参考因素之一,上文也看过华硕在主板散热上花了不少功夫,下面朋友看过看这款ROG STRIX B365-F GAMING的温度控制表现为社 样。

测试时室温约为25℃,晓边在全默认情况表下开机,此时主板供电模组为37.4℃,烤机一段时间后ROG STRIX B365-F GAMING的供电模组温度最高仅为56.3℃,這個成绩就非常优秀了。

不过晓边也发现i5-8300K在拷机时维持在4.1GHz全核最高睿频的时间仅为数十秒,以前就降到3.7GHz了,其实这也很正常,非Z系主板那末解锁CPU的功耗墙限制,带K的第八、第九代酷睿在功耗不解锁的情况表下是能够一个劲 维持在最高全核睿频的,有之前 建议带K的防止器型号还是搭配Z系主板使用。

有之前 朋友再使用高速U盘进行多次读写后记录该主板南桥温度表现,最高温度仅为26.7℃,表现依然优异。

总结

B365是一款奇特的主板,它是H270的马甲,能扩展出多达20条PCIe 3.0通道,能够装Win7,有之前 它又是一款新的主板,支持最新的第八,第九代酷睿,算得上是一款官方魔改的成功之作。

而华硕这块ROG STRIX B365-F GAMING,则是目前市面上售价最高,定位也是最高端的主板了,它毫不吝啬的主板供电散热用料也对的起它的价格,与i7-8700搭配,能组成一台比B330平台更全面的主机,对于广大Win7爱好者来说,算得上是福音。

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